11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。作为大会同期的重要活动之一，2022年第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会于17日下午成功举办。会上，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东发表视频致辞。合肥市人民政府副市长赵明、中国电子信息产业发展研究院副院长张小燕出席大会并致辞。大会由安徽省半导体行业协会理事长陈军宁主持。

据了解，今年的大会以“强芯固基以质为本”为主题，旨在培育壮大我国集成电路产业、夯实产业基础、营造良好产业生态为目标。会上，中国工程院院士邬江兴，以及来自紫光展锐、燧原科技、Cadence、四维图新、芯华章科技、上海概伦电子、合肥悦芯半导体等多位产业链主导企业代表，围绕移动通信、家电、汽车电子、产业人力资源状况和投融资等行业需求和产业生态建设问题，提出了集成电路产业高安全、高可靠的发展路径。

2022年第十七届“中国芯”优秀产品征集结果在会上重磅发布。据陈军宁介绍，本次优秀产品征集共收到了来自227家芯片企业，累计334款芯片产品的报名材料，均为历史新高，产品基本覆盖全部赛道。据统计，2022年，相比2006年增加194家，提交芯片数量增加299个，均增长超过6倍。

现场了解到，今年“中国芯”产品征集活动还设立了“中国芯”特别成就企业，主要面向对于我国集成电路产业发展中作出表率、成绩优异，在历届“中国芯”优秀产品征集活动中成果丰硕、参与积极、创新力强的企业。

为响应集成电路高质量发展国家战略，推动优秀产品与解决方案应用，凝聚共识，推动区域产业高质量发展，赛迪研究院借助“中国芯”落地合肥的契机，在会上启动了“国家集成电路公共服务平台”。赵明副市长、张小燕副院长、陈军宁理事长、中国半导体行业协会副秘书长刘源超和国家核高基重大专项专家于宗光共同见证了平台启动仪式。

据了解，2022年第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会由中国电子信息产业发展研究院、合肥市人民政府主办，由赛迪研究院集成电路研究所承办。中国芯系列活动已经持续举办了17年，已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一，对于集成电路优秀产品的应用和推广起到了良好的推动作用。