长电科技，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，近日宣布其针对第三代半导体功率器件开发的高密度成品制造解决方案进入产能扩充阶段。该公司预计，从2024年起，相关产品的营收规模将翻番，这将有力促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速普及。

长电科技与全球领先客户共同开发的这一高密度集成解决方案，融合了多种封装技术，包括开尔文（Kelvin Source）结构、倒装（Flip Chip）技术等。这些技术成功减少了寄生电感的干扰，并通过采用Clip和Ribbon键合工艺降低了封装的寄生电阻，从而提高了功率转换效率。

此外，长电科技的解决方案还通过多种技术手段，如顶部散热结构（TSC）等，极大降低了器件的热阻，改善了热传导路径，使封装的散热能力大幅提升。这不仅提升了器件的稳定性，还有效释放了第三代半导体器件的性能潜力。

国内外众多领先的第三代半导体产品公司如英诺赛科等，已经相继发布了大规模晶圆扩产计划。这将为长电科技的高密度中大功率器件成品制造解决方案提供广阔的应用发展空间。

据市场分析机构Yole的预测，2021-2027年全球碳化硅功率器件市场将保持超过30%的年复合增长。面对这一巨大的市场机遇，长电科技正在积极扩产相关产能，以满足国内外客户的需求。

作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务。其广泛的服务范围包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用。这使得长电科技的产品和服务能够广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，业务机构遍布20多个国家和地区。据其2023年半年度报告财报数据显示，上半年长电科技实现营业收入人民币121.7亿元，净利润5.0亿元；其中二季度实现营业收入63.1亿元，环比增长7.7%，净利润3.9亿元，环比增长250.8%。

面对未来，长电科技将继续秉持创新精神，致力于为全球客户提供更优质的产品和服务，推动第三代半导体器件的发展，并为全球应用市场的快速上量做出贡献。