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距大会开幕还有 天
  • 展会新闻 / Case

    2024中国国际半导体博览会展商服务中心已上线!

    2024/10/11




    IC China 2024


    由中国半导体行业协会主办,北京赛迪出版传媒有限公司承办的中国国际半导体博览会(IC China 2024)将于2024年11月18日-11月20日在国家会议中心举行。以“集合全行业资源·成就大产业对接”为主题,IC CHINA 2024聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场,全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新,汇聚全球行业资源,促进全行业合作交流,打造全球IC行业的顶级权威盛会。



    展商服务中心登陆填写步骤



    登录网址

    http://meeting.gongyingdao.com/#/login

    (见如下页面)





    image.png

    用户名:企业名称全称(如:北京赛迪出版传媒有限公司)

    密码:(初始密码)


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    登录之后,弹出修改密码弹窗(建议企业修改)





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    点击→展商工作提示查看完成进度

    请企业按时完成(签订安全责任书、会刊内容提交、展商证件申请)三个页面的内容


    签订安全责任书







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    下载模版,签字盖章(公章)扫描上传文件



    会刊内容提交







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    红色星号(*)为必填,企业全称(英) 建议企业尽量填写。



    展商证件申请





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    申请之后,可查看已成功提交胸卡信息,剩余可申请的数量。



    如有任何疑问或服务,请及时联络负责贵司参展的客户服经理!





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