根据TechInsights发布的最新报告，预计到2025年，全球集成电路（IC）销售额将实现显著增长，增幅达到26%。这一增长主要归因于终端市场需求的改善和价格上扬。随着设备销售量的增加，IC销量预计将跃升17%，这将进一步推高硅的需求至17%，鉴于IC是硅的主要消耗者。为了支持这一强劲的增长趋势，持续的投资对于提升制造能力和推进技术创新至关重要，因此，半导体行业的资本支出预计也将增长14%。

2025年，半导体设备市场将迎来强劲增长，预计增幅高达19.6%。这一增长主要受到中国市场的持续高需求推动。作为全球最大的半导体市场之一，中国在未来几年将继续在市场中发挥重要作用。设备公司对中国市场的持续强劲需求充满信心，纷纷加大在中国的投资力度，以抢占市场份额。

在半导体制造工艺中，先进封装技术的重要性日益凸显。2025年，先进封装将继续成为半导体制造工艺中的关键组成部分。通过优化功率、性能和面积，同时降低成本，先进封装技术有助于提升半导体产品的整体竞争力。AI技术的快速发展推动了对具有更多层和I/O（输入/输出）的更大基板的需求，而玻璃基板作为封装领域的一大趋势，具有更好的热稳定性、机械稳定性和出色的平整度，可提高互连密度，实现与AI芯片配套使用的高密度和高性能封装。

2025年对于半导体和子系统市场而言将是关键的一年。随着AI技术的广泛应用、降息政策的刺激以及消费者更换周期的到来，行业驱动力将得到充分利用。这些驱动力将推动对供应链的更多投资，从而为子系统市场提供支持。与过去几年的碎片化市场不同，这一投资将使更广泛的设备和子系统市场在2025年实现15%的增长。

随着AI、5G和汽车电子产品的需求不断增长，半导体测试市场将迎来显著发展。预计到2025年，半导体测试市场（包括探针卡、测试和老化座以及设备接口板）将实现两位数增长。这一增长主要得益于IC产品的复杂性和密度不断提高，对先进测试解决方案的需求不断激增。为了确保下一代节点的可靠性和大规模性能，半导体制造商将加大对测试领域的投入力度。

本文源自：金融界