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无锡市政府召开集成电路产业集群建设工作推进会
2025/02/212月19日，无锡市政府召开全市集成电路产业集群建设工作推进会。市长、市集成电路产业链“链长”赵建军出席并讲话，强调要深入学习贯彻习近平总书记对江苏工作重要讲话精神，按照省委省政府决策部署和市委工作要求，坚持目标导向问题导向结果导向相结合，聚力走深走实“一二三四五”产业发展路径，奋力在局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破，把集成电路这一城市名片擦得更亮、产业地标推得更高。副市长周文栋主持会议，市政府秘书长陈寿彬参加。
在充分肯定过去一年取得的显著成绩后，赵建军指出，当前集成电路产业发展正面临“大变局、大布局”，亟需我们在新一轮科技革命和产业变革中“抓机遇、抢机会”。全市各级各相关部门要深刻认识集成电路产业发展的极端重要性、政府引导性和长期战略性，坚定信心、干字当头，迎难而上、奋发有为，持续锻长板、强弱项、抓变量、求突破，加快建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业。
赵建军就做好今年重点工作提出“五个三”工作要求。一要调优三业结构。围绕进一步扩企增容、巩固进位，做大设计业规模，鼓励企业开展IDM整合、资本运作、兼并重组，落地一批高新技术企业、中小型科技企业和成长型团队，打造模拟电路和功率半导体设计业高地；拓展制造业增量，加快重大项目建设进度，帮助现有制造企业用足产能、释放规模效应、布局先进工艺产线；提升封测业优势，做强重点封测企业，分类引导中小规模封测企业创新转型。二要紧盯三大重点。在先进封测领域，积极支持重点企业深化创新研发，大力发展SiP、2.5D/3D封装和Chiplet等先进技术，不断升级扩产、提升技术；在特色工艺领域，支持头部企业深耕特色工艺、巩固市场份额，扩大“特色工艺看无锡”的影响力；在国产装备领域，提速半导体装备与关键零部件创新中心建设，做强整机和零部件的集散功能，引导传统设备和零部件企业转型升级为半导体装备企业，鼓励本土有实力企业开展战新并购，挖掘耗材类零部件企业等新增长点。三要强化三大抓手。强化基金赋能，发挥好专项母基金作用，加大外部专业资本对接力度，切实做到多投快投；强化人才引领，坚持外引内育相结合，加强重点亟需人才和高水平团队招引，夯实在锡高校集成电路学院对专业人才的培养支撑；强化项目带动，完善项目基金融合共进、问题诉求闭环管理、市级层面直接推动以及压力传导等机制，着力提升项目建设的实战性实效性。四要抢抓三大变量。积极推进“人工智能+”，鼓励引导更多企业切入人工智能、人形机器人等领域芯片新赛道，探索培育集成电路领域工业大模型；持续攻坚光量子芯片，建强用好无锡光子芯片研究院，推动中试线打造核心产品、应用场景，加力推进科研攻关和产业孵化；务实发展第三代半导体，支持材料企业提升单晶衬底、外延材料制备水平，支持设计企业加强第三代半导体产品开发，加速构建完整产业生态。五要夯实三大支撑。突出政策支撑、工作支撑、国企支撑，坚持“产业集群+特色园区”，扎实抓好特色产业园区支持政策的兑现落实，积极发挥工作专班统筹抓总、调度推进、形势研判等作用，鼓励国有企业打造集成电路主业并持续提升工作专业性、服务性、开拓性，有力服务支撑集成电路产业高质量发展。
会上，市发展改革委、市工业和信息化局通报了去年集成电路产业发展情况和今年重点工作安排，各板块以及集成电路特色园区、链主企业、国企代表分别作交流发言。会议还下发了今年全市集成电路产业集群建设发展工作要点。(王怡荻)
来源：无锡日报