响应国家战略,共筑未来基石:IC China 2025 驱动前沿产业创新
2025/07/07未来产业,代表着经济社会发展的新方向与科技创新的制高点。它根植于重大国家发展需求和颠覆性技术突破,具有显著的战略性、引领性、颠覆性和不确定性。为把握这一历史性机遇,2024年,工业和信息化部等七部门联合发布了《关于推动未来产业创新发展的实施意见》(以下简称《实施意见》),清晰勾勒出类脑智能、量子信息、元宇宙、未来网络、深海空天开发、氢能与储能等前沿领域的创新发展蓝图。《实施意见》明确指出,这些未来产业由前沿技术驱动,正处于孕育萌发或产业化初期阶段,是引领未来经济社会变革的核心力量。
在这些充满无限可能的未来产业版图中,半导体技术扮演着无可替代的核心基石角色。无论是元宇宙的沉浸式体验依赖的高性能GPU实时渲染,量子计算的突破性进展对极致精密制造工艺的要求,还是未来网络、类脑智能、深海空天探测装备对高可靠、低功耗芯片的迫切需求,乃至氢能与储能系统高效管理的智能控制核心——所有这些前沿领域的突破与产业化进程,其底层支撑都离不开半导体材料、设备、设计、制造与封测技术的持续演进。可以说,半导体的发展水平,直接决定着未来产业的创新高度、竞争强度和可持续发展能力。
正是在这一国家战略布局与产业技术需求深度交汇的关键时期,第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)应运而生,并肩负起独特使命。 作为半导体行业的年度盛会,IC China 2025(2025年11月23-25日,北京·国家会议中心)不仅是展示全球半导体产业链最新成果的窗口,更是积极响应和落实《实施意见》精神,推动未来产业从“前沿构想”走向“现实应用”的重要平台。
本届博览会深刻理解未来产业发展的关键支撑,其规划与设计紧密围绕《实施意见》指明的方向:
打造“未来产业”核心展区: 专设展区将聚焦《实施意见》明确的重点领域,系统性地展示支撑类脑智能、量子信息、元宇宙、未来网络、深海空天、氢能储能等发展的最新半导体技术突破、解决方案与成功应用案例。参观者将能直观感受半导体如何赋能这些前沿技术,体验它们带来的变革力量。
汇聚全产业链创新力量: 博览会汇聚全球顶尖半导体企业、科研院所及深耕未来产业领域的创新型企业,覆盖从半导体材料、设备、EDA/IP等基础环节,到设计、制造、先进封测等核心流程,全面呈现支撑未来产业发展的“硬核科技”生态。
搭建思想碰撞与合作桥梁: 精心策划的系列高端论坛与对接活动,将邀请政策制定者、行业领袖、技术专家及未来产业实践者共聚一堂。议题将紧扣《实施意见》要求,深入探讨未来产业的技术路线图、半导体创新的关键突破口、产业化面临的挑战与机遇、以及跨领域协同合作的模式。这些深度交流旨在凝聚共识,探寻半导体技术加速未来产业落地的清晰路径。
IC China 2025的核心价值,在于它构建了一个高效的“产学研用融”协同平台:
半导体企业可以在此精准洞悉未来产业带来的崭新应用场景与市场需求,为技术研发和市场拓展提供明确指引。
未来产业创新企业能够直接对接最先进的半导体技术和解决方案,加速自身技术迭代和产品升级,并有机会寻求产业资本和战略合作伙伴的支持。
政策制定者与研究者则可近距离观察技术与产业融合的现状,为后续政策优化提供实践依据。
这种基于国家战略指引、以半导体技术为纽带、通过IC China 2025平台实现的深度融合与协同创新,正是推动未来产业从蓝图走向现实的关键动力。它不仅将激发巨大的经济新动能,更将助力我国在全球科技竞争新格局中抢占先机,实现更高质量、更可持续、更为安全的发展。
站在《实施意见》开启的新征程起点,IC China 2025 将以实际行动,展现中国半导体产业支撑未来、塑造未来的决心与能力,为国家未来产业的蓬勃发展注入强劲的“芯”动力。