IC China 2025赋能行业稳健增长：技术、市场与生态的协同共振
2025/07/15工业和信息化部运行监测协调局近日发布数据显示：1—5月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，较同期工业、高技术制造业分别高4.8个和1.6个百分点。行业实现营收6.49万亿元、利润总额2162亿元，同比分别增长9.4%和11.9%，营业收入利润率达3.33%，较1—4月提升0.2个百分点；5月单月营收1.37万亿元，同比增长6.8%。
当前，中国电子信息制造业在技术加速迭代、政策持续赋能、市场需求升级的驱动下，呈现“生产增速领先、效益稳步改善、出口结构优化、投资精准升级”的稳健发展态势。这一产业背景不仅为IC China 2025提供了坚实支撑，更通过技术展示、资本对接和趋势引领等路径，加速半导体行业技术创新、资本高效流动与全球化布局，为“十五五”期间电子信息制造业高质量发展注入强劲动能。
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生产动能强劲，产能加速释放
规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，较工业整体增速高出4.8个百分点，5月单月增速达10.2%，彰显行业生产活力。集成电路产量达1935亿块（同比增长6.8%）、微型计算机设备产量1.3亿台（同比增长5.5%），核心产品产能持续释放，为博览会提供前沿技术展示的丰富素材。
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盈利质量提升，优质企业汇聚
行业营业收入达6.49万亿元（同比增长9.4%），利润总额突破2162亿元（同比增长11.9%），利润率提升至3.33%，企业盈利能力显著增强。这一趋势为博览会吸引产业链头部企业参展提供有力支撑，助力打造高端技术交流平台。
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出口结构优化，集成电路表现亮眼
集成电路出口量达1359亿个（同比增长19.5%），全球市场份额稳步提升，凸显中国在全球半导体供应链中的关键地位。博览会特设“海外展团专区”，聚焦集成电路出口增长机遇，推动国内外企业深度合作，共拓国际市场新空间。
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投资精准聚焦，技术驱动转型
固定资产投资同比增长7%，增速虽有所回落，但资金集中流向高端制造、先进封装等战略领域，彰显行业从规模扩张向技术驱动的战略转型。博览会通过“投融资对接会”等形式，精准引导资本流向半导体关键环节，加速技术成果转化与产业升级。
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技术展示：前沿领航，生态共融
聚焦14nm芯片、3D NAND闪存、AI算力芯片等国产技术重大突破，以沉浸式展陈呈现半导体企业最新研发硕果，彰显中国“芯”力量。通过场景化展区构建设计、制造、应用全链条协同生态，推动技术从实验室到产业化的无缝衔接。
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资本对接：政策赋能，市场聚力
2025年半导体产业并购浪潮涌动，博览会搭建“资本-项目”精准对接平台，联动政策资源与市场化资本，以路演、闭门洽谈等形式加速优质项目融资落地，助力企业突破发展瓶颈，实现规模化跃升。
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趋势引领：洞见未来，战略先行
聚焦6G、量子计算、脑机接口等未来技术，邀请专家分享行业洞见，为我国半导体产业“十五五”规划提供智力支持。通过场景化展区，实时捕捉市场需求升级趋势，引导企业前瞻布局，抢占未来产业制高点。
博览会多维发力赋能半导体产业。技术上，力促国产芯片自给率从35%跃至50%，攻坚光刻机等“卡脖子”难题，夯实自主技术根基；资本端，借对接峰会与并购路演，引资源聚力“专精特新”，孵化细分领域标杆；国际间，深化顶尖机构合作与标准互认，推动产业深度融入全球创新链，提升价值链位势；生态上，构建“技术-资本-市场-政策”闭环，促成产学研用金协同创新，为产业长远发展筑牢系统支撑。
博览会不仅是技术展示的窗口，更是资本流动的枢纽、国际合作的桥梁和趋势引领的灯塔。通过四大维度的深度赋能，IC China 2025将推动中国半导体行业迈向更高水平，为“十五五”期间电子信息制造业的高质量发展奠定坚实基础。