在“十四五”规划高质量收官、“十五五”规划谋篇布局的关键节点，我国新型工业化进程正加速推进。半导体作为电子信息产业的核心基石，成为驱动工业化和信息化深度融合的关键力量。工业和信息化部最新数据显示，“十四五”期间我国制造业增加值增量预计达8万亿元，对全球制造业增长贡献率超30%，其中集成电路、半导体器件专用设备制造等行业利润在2025年7月分别实现176.1%、104.5%的高速增长，彰显出半导体产业在新型工业化浪潮中的核心引擎作用。第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于2025年11月23—25日在北京·国家会议中心盛大启幕，将以赋能新型工业化、筑牢产业新根基为使命，打造半导体全产业链创新合作的顶级平台。

一、政策与产业共振，鼓舞半导体发展

在全力实施制造业重点产业链高质量发展行动和产业基础再造工程中，半导体是关键领域。“十四五”以来，我国在半导体产业链自主可控方面取得显著成效，一批关键核心技术和战略急需基础产品实现工程化产业化突破，集成电路、工业母机等重点产业链取得了一批标志性成果，同步形成百余项标准和千余项发明专利，为产业高质量发展筑牢根基。IC China 2025深度响应国家战略，将政策导向与产业需求紧密结合，在展览布局上覆盖半导体设备、材料、逻辑与存储、设计支撑等全产业链关键环节，重点展示光刻胶、大尺寸硅片、先进封装设备等“卡脖子”领域的创新成果。与此同时，积极响应国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，IC China 2025将举办人工智能及大模型芯片论坛，集中展示GPU、FPGA等高性能计算芯片研究成果，以及AI芯片在不同应用场景的解决方案，助力“人工智能+制造”行动落地见效，推动半导体产业与新型工业化需求同频共振。

二、创新与生态协同，释放增长新动能

创新是新型工业化的核心驱动力，“十四五”期间我国规模以上制造业企业研发经费占营业收入比重超1.6%，570多家工业企业入围全球研发投入2500强，半导体领域更是涌现出一批世界级创新成果。IC China 2025紧扣创新主题，汇聚全球数百家半导体企业，展示从EDA工具到先进存储、从第三代半导体材料到量子芯片的全链条创新技术。为推动创新成果转化，IC China 2025深化“产教融合”“产融合作”。在产教融合方面，将举办第九届半导体才智中国大会，为半导体产业挖掘高素质技术人才，缓解行业人才缺口压力。在产融合作方面，响应七部门《关于金融支持新型工业化的指导意见》，为半导体初创企业提供展示机会，推动金融资源向芯片设计、半导体设备等关键环节倾斜，加速科技成果向现实生产力转化。

三、开放与合作共赢，拓展全球新空间

在新型工业化进程中，开放合作是提升产业竞争力的关键。2025年上半年，我国集成电路出口数量增长20.6%，出口金额增长20.3%。“十四五”期间，我国深化半导体产业国际合作，同多国共同发起《产业链供应链韧性与稳定国际合作倡议》，推动构建包容共赢的全球产业链生态。IC China 2025积极践行开放理念，吸引美国、欧洲、日本、韩国等地区的半导体行业专家参会，展示国际先进的半导体理念、技术及应用方案，探讨全球半导体产业区域化布局趋势，为我国企业与国际同行搭建技术交流、市场对接的平台，助力本土半导体企业“走出去”参与全球分工，同时吸引海外企业“走进来”共享中国市场机遇。

2025年是全国新型工业化推进大会召开两周年，是推进新型工业化的关键一年。IC China 2025将以“政策赋能、技术引领、生态协同、全球合作”为抓手，汇聚全球半导体产业智慧与力量，为我国半导体产业突破技术瓶颈、完善产业链生态、拓展全球市场搭建平台，为我国半导体产业高质量发展注入强大动力，在推进新型工业化征程中书写辉煌篇章。