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    你的“芯”机遇已加载!IC China 2025向全球半导体关注者发出专属邀约

    2025/10/21


    当“人工智能+”浪潮席卷产业,当金融支持新型工业化有了政策支撑,当“十五五”规划蓝图徐徐展开,半导体作为科技竞争的核心战场,正孕育着改变未来的无限可能。2025年11月23日至25日,北京·国家会议中心将迎来第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)的盛大启幕,这场陪伴行业走过廿二载的盛会,正以全链条布局、沉浸式体验与全球化视野,向每一位产业追光者递出重磅邀请函。


    这里有全链条的“芯”图景,为产业探索者导航

    如果你是深耕半导体研发制造的企业决策者,数万平方米的展示空间将成为产业创新的“立体地图”。从半导体材料的原子级突破到高端设备的精密工艺,从EDA工具的算法革新到封测技术的效率升级,数百余家海内外领军企业将完整呈现产业链六大核心环节的最新成果。龙头企业的量产实践与国际品牌的前沿方案同台亮相,更有巴西、东南亚、韩国等海外展团带来全球供应链的多元视角,让你一站式洞察产业布局的最优路径。


    这里有跨场景的“芯”碰撞,为应用开拓者搭桥

    如果你是聚焦终端场景创新的产品经理,特色展区将成为灵感爆发的“试验场”。在人工智能场景中,可近距离触摸算力芯片驱动的智能终端;在汽车芯片场景中,车规级芯片的可靠性方案正在破解自动驾驶难题;此外,还有电力、零部件等传统领域的芯片创新应用也能在此找到答案。更值得期待的是,应用端头部企业打造的沉浸式体验空间,能让你直观感受芯片如何重塑生产生活的每一个角落。


    这里有高浓度的“芯”智慧,为行业思考者赋能

    如果你是追踪趋势的技术研究者,十余场论坛将成为思想交锋的“殿堂”。顶尖专家将深度解读“十五五”期间产业高质量发展路径,直击EDA、先进存储等“卡脖子”痛点的突破方向;更有政策解读、资本对接等环节,打通从实验室到市场的转化通道。在这里,每一场对话都可能预见下一个技术风口,每一次交流都可能促成跨界创新合作。


    这里有强互动的“芯”体验,为未来从业者铺路

    如果你是关注行业的高校师生或求职者,产教融合将成为成长进阶的“跳板”。现场招聘会汇集全行业人才需求,科研成果转化案例展示则为职业规划提供鲜活参考,让产业未来与个人成长同频共振。


    从产业链决策者到技术研究者,从应用开发者到行业新人,这场预计盛会早已超越展览本身,成为链接全球资源、捕捉市场先机、重构产业竞争力的战略平台。11月的北京,IC China 2025正以“集合全行业资源・成就大产业对接”的使命,等待与你共探技术边界,共筑产业生态。




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