11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。在开幕式上，中国半导体行业协会副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立表示，在人工智能、具身智能、智能网联汽车、量子计算等市场的驱动下，半导体产业正迎来新一轮变革，对芯片的计算效能、能源效率及可靠性提出了更高要求，中国半导体产业要以系统思维构建全链条创新生态，以应用牵引把握产业变革机遇，以开放合作拓展共赢发展空间。

半导体技术正以前所未有的深度与广度，赋能千行百业，深刻塑造未来经济社会发展的新格局。张立表示，中国拥有半导体超大规模市场，为全球半导体企业提供了广阔的应用场景和宝贵的创新土壤，持续为世界半导体产业的发展注入信心与动能。“十四五”期间，我国半导体产业规模稳步增长，2024年全行业销售额突破1.8万亿元，在技术创新、产品供给、产业结构优化等方面取得了一系列积极进展。“我们深刻认识到，加强科技开放合作、坚持创新驱动发展，既是中国式现代化建设的必然要求，也符合全球各国共同繁荣稳定的根本利益。我们将坚定不移地推进高水平对外开放，与世界各国共享中国市场带来的巨大机遇。”张立表示。

张立代表主办方，与与会代表分享了对半导体产业发展的三点认识。

第一，坚持系统思维，构建全链条创新生态。半导体产业的发展高度依赖系统性创新能力的提升，“芯机联动”“多链融合”等产业模式正推动产业上下游协同创新，被视为产业突破结构性瓶颈的重要路径。通过完善产业链配套与保障机制，着力消解技术研发、产品验证到市场应用之间的壁垒，可显著提升创新要素流转效率，推动全链条协同创新与系统优化。当前基于全球化产业链分工的国际合作体系，正为产业抵御周期波动风险、实现可持续发展提供重要支撑。

第二，强化应用牵引，把握产业变革机遇。应用是驱动产业迭代升级的“源动力”，重点在于把握牵引性较强的新兴领域发展趋势，积极开放和拓展应用场景，充分挖掘市场增长潜力，推动半导体新技术、新产品从实验室加速走向广阔市场，形成“以应用需求促进产品创新，以产品迭代支撑应用升级”的良性循环，在协同共建中锤炼核心技术，在联合开发中打造标杆产品，全力构建引领未来的产品与系统级解决方案。

第三，深化开放合作，拓展共赢发展空间。半导体产业具有极强的国际化属性，开放合作体系在激发创新主体活力、促进要素全球流动等方面发挥着基础性作用。通过有效统筹创新要素，持续完善合作模式、拓展合作维度，能够提升企业的市场渗透力与标准话语权。新形势下，更需业界加强互信协作，在技术兼容、标准互认、市场互通等层面增强技术协同，通过技术联合开发、人才交流共享、标准协同推进等深度合作，有望构建更高水平的创新要素配置体系，营造开放合作、互利共赢的产业生态。

张立最后表示，中国国际半导体博览会（IC China）是中国半导体行业协会主办的唯一的展览会，自2003年起已连续成功举办二十一届，已成为促进产业创新发展和国际交流合作的重要平台。下一步，我们将持续引入创新成果、搭建场景化应用平台，探索长期合作机制，不断深化国际交流合作，在技术创新、产品创新、应用创新上下功夫，与全行业共同探索半导体产业的新路径、新模式，推动产业链上下游紧密合作，完善产业生态体系，共创发展新篇章。