11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。工业和信息化部总经济师高东升，国家制造强国建设战略咨询委员会副主任、工业和信息化部原副部长苏波，工业和信息化部原党组成员、中国绿色供应链联盟理事长金书波，北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智，工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国科学院院士、发展中国家科学院院士、北京科技大学教授张跃，中国半导体行业协会副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立，韩国半导体行业协会（KSIA）副秘书长高钟完等出席开幕式。

开幕式前，与会领导来到了IC China 2025展览区，参观了来自半导体全产业链代表企业的新产品、新技术、新工艺。

开幕式上，高东升在致辞中表示，集成电路是信息社会的基石，是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。我国高度重视集成电路产业发展，特别是党的十八大以来，在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，我国集成电路产业发展取得显著成效。党的二十届四中全会对集成电路产业发展作出战略部署，为我们发展集成电路产业指明了方向。工业和信息化部将从三方面推动集成电路产业高质量发展。一是促进产业链协同创新。围绕集成电路设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节，加强资源整合和优化配置，推动集成电路产业与人工智能、新能源、智能网联汽车等战略性新兴产业深度融合，拓展应用场景，提升产业链价值。二是持续营造良好产业环境。以企业为主体，引导产业优化布局，推动要素有序流动，市场深度融合，加强知识产权保护和运用，营造市场化、法治化、国际化的一流营商环境。三是坚持开放合作。提升国际合作层次和水平，欢迎全球集成电路企业来华建设研发生产和运营中心，共享中国超大规模市场带来的发展机遇，支持建立区域性合作平台，深化技术标准合作，共同制定全球通用的行业标准。

张立在致辞中表示，“十四五”期间，我国半导体产业规模稳步增长，2024年全行业销售额突破1.8万亿元，在技术创新、产品供给、产业结构优化等方面取得了一系列积极进展。他代表活动主办方，和与会代表分享了对半导体产业发展的三点认识：第一，坚持系统思维，构建全链条创新生态。完善产业链配套与保障机制，着力消解技术研发、产品验证到市场应用之间的壁垒，提升创新要素流转效率，推动全链条协同创新与系统优化。第二，强化应用牵引，把握产业变革机遇。积极开放和拓展应用场景，充分挖掘市场增长潜力，推动半导体新技术、新产品从实验室加速走向广阔市场，全力构建引领未来的产品与系统级解决方案。第三，深化开放合作，拓展共赢发展空间。业界要加强互信协作，在技术兼容、标准互认、市场互通等层面增强技术协同，通过技术联合开发、人才交流共享、标准协同推进等深度合作，营造开放合作、互利共赢的产业生态。

开幕式上还举行了第二十二届中国国际半导体博览会开幕暨第二十三届中国国际半导体博览会启动仪式，开启行业交流合作的新篇章。

上午开幕式结束后，第七届全球IC企业家大会举行。在全球IC企业家大会的主旨演讲环节中，中国科学院院士、发展中国家科学院院士、北京科技大学教授张跃，韩国半导体行业协会（KSIA）副秘书长高钟完，中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理王平，上海硅产业集团股份有限公司常务副总裁、上海新昇半导体科技有限公司董事长兼总经理李炜等发表演讲，分享了当前半导体产业最新进展和推动发展的创新实践。

在下午的全球IC企业家大会主题演讲环节中，宁波江丰电子材料股份有限公司总工程师王学泽，英伟达公司亚太区运营副总裁潘迪，英特尔公司副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强，长鑫科技集团股份有限公司市场中心负责人骆晓东，Imagination中国区董事长兼亚太区总裁白农，恩智浦半导体副总裁袁文博，上海合见工业软件集团有限公司总经理徐昀，北京中科晶上科技股份有限公司副总经理袁尧，芯动科技(北京)有限公司首席技术官罗彤，镕铭微电子（济南）有限公司首席执行官朱照远等来自全球半导体产业链关键环节的头部企业家代表发表演讲，共谋全球半导体产业协同创新的美好未来。

中国国际半导体博览会（IC China）是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自2003年起已连续成功举办二十一届，已成为促进产业创新发展和国际交流合作的重要平台。IC China 2025由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办，以“凝芯聚力 链动未来”为主题，旨在构建覆盖半导体产业的全链一站式对接平台，汇集了来自美国、英国、韩国、日本、以色列等国家和地区的600余家企业。作为IC China的品牌会议活动，全球IC企业家大会自2018年在上海首次举办以来，已经成功举办六届，成为全球半导体企业分享洞察、汇聚智慧的高端交流平台。

IC China 2025展览

IC China 2025还举办了第八届微电子才智中国大会、第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会、人工智能及大模型芯片论坛、2025半导体装备技术创新与应用论坛、集成电路硅材料产业链协同创新论坛及硅材料产业链对接会、新品发布、展览等活动。