媒体中心
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澳大利亚开发柔性半导体材料
2025/08/27 -
传台积电考虑退回《芯片法案》补贴
2025/08/26 -
“金融+集成电路”产业高峰论坛议程出炉
2025/08/26 -
上海临港新片区启动建设集成电路人才实训基地
2025/08/26 -
金融赋能新型工业化 IC China 2025搭建产融合作新高地
2025/08/20 -
美国芯片已不再安全 国产汽车芯片大爆发：5年后将占一半市场
2025/08/19 -
俄媒：西方“芯片铁幕”挡不住中国技术进步
2025/08/18 -
大湾区创业大赛集成电路与低空经济赛道初赛开赛 884个项目竞争90个晋级名额
2025/08/18 -
中关村新增三个芯片共性技术服务平台
2025/08/18 -
第九届“芯动北京”中关村IC产业论坛 圆满落幕！
2025/08/18 -
运营半世纪台半导体材料厂倒闭
2025/08/16 -
特朗普：考虑对半导体加征300%关税
2025/08/16 -
“微波大脑”芯片创建
2025/08/15 -
苹果意外泄露多款新品芯片升级方案
2025/08/15 -
国家数据局：“十四五”以来集成电路加快布局 形成覆盖设计、制造、封装测试、装备材
2025/08/15 -
国家统计局：7月份集成电路制造增加值同比增长26.9%
2025/08/15 -
漳州公布企业半导体转型补贴政策
2025/08/15 -
中国半导体设备公司起诉美国企业窃密
2025/08/15 -
IC China 2025：精彩呈现电子信息制造业蓬勃发展生机
2025/08/15 -
“器官芯片”“核药”等前沿技术将亮相
2025/08/12