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2025IC China:为我国半导体开拓海外市场铺设坚实桥梁
2025/07/30 -
3纳米车规级芯片全球首发“上车” 深蓝L06助力中国汽车品牌持续向上
2025/07/30 -
以人才为引领 济南聚力打造集成电路创新创业生态
2025/07/30 -
特朗普政府将在两周内公布对半导体进口的国家安全调查结果
2025/07/28 -
韩国加速推进半导体设备国产化
2025/07/28 -
国际芯片巨头，预计下半年裁员超20000人！
2025/07/25 -
英特尔首次警告考虑放弃研发下一代尖端芯片
2025/07/25 -
台积电2nm芯片产能扩张：2028年月产冲刺20万片
2025/07/24 -
集成电路产业集群协同发展对接会在丽水举办
2025/07/21 -
广东构建半导体及集成电路产业“3+N”布局
2025/07/17 -
黄仁勋赞中国AI大模型“世界级”
2025/07/17 -
聚集链博会｜剑指国家级产业集群 第三代半导体产业高地崛起
2025/07/17 -
6月重点商品出海数据出炉：集成电路同比激增
2025/07/15 -
2025中国集成电路创新百强企业名单出炉
2025/07/15 -
IC China 2025赋能行业稳健增长：技术、市场与生态的协同共振
2025/07/15 -
摩根士丹利上调大中华半导体行业评级 称AI需求依然强劲
2025/07/14 -
重庆万州建成国内首个化合物半导体芯片全产业链基地
2025/07/14 -
2026年日本半导体设备销售额 预计突破5万亿日元
2025/07/11 -
深圳再出新政促半导体与集成电路产业高质量发展
2025/07/11 -
响应国家战略，共筑未来基石：IC China 2025 驱动前沿产业创新
2025/07/07